深圳市航矛電路技術有限公司
專注于高端陶瓷電路板（DBC、AMB）工藝產品的技術研發及應用
技術參數
| 材質 | 氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料 | ||
| 材料厚度 | 0.25/0.32/0.38/0.50/0.635/1.0mm | ||
| 層數 | 單面，雙面 | ||
| 銅厚 | 0.1mm -0.5mm | ||
| 表面處理 | 沉錫、沉鎳、沉銀、沉金、OSP等 | ||
| 生產尺寸 | 140*190mm | ||
| 線寬線距 | ≥0.30mm | ||
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最小鉆孔孔徑 （mm） |
0.5mm（激光切割孔） | ||
| 孔徑公差 | 無銅孔＋/-0.05mm | ||
| 外形公差 | +/-0.05mm | ||
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線路到板邊最 小距離（ mm ) |
≥0.30mm | ||
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成品厚度公差 （mm） |
成品厚度公差（0.25-0.635mm）±0.05mm 成品厚度公差（0.76-2.00mm)±0.10mm |
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| 翹曲度 | ≤3‰ | ||
| 剝離強度 | ≥15 | ||
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介電常數 （MHZ） |
測試頻率 1MHZ 9~10 | ||
| 熱沖擊實驗 | -40~150℃ 100次循環 | ||
| 耐電壓（V） | ≥2000 | ||
| A1 0 氧化鋁 (96%) | AIN氮化鋁 | Si N 氮化硅 | |
| 熱導率（W/mk） | 24 | 180 | 90 |
| 抗彎強度（MPA） | 450 | 450 | 650 |
斷裂韌性(MPa)
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3.8-4.2 | 3-3.4 | 6.5-7 |
| 驗貨標準 | IIL-SHD-105 II 重大缺陷 MA AQL=0.65 輕微缺陷 MI AOL=1.0 | ||
| 國家標準 | IPC-A-600E | ||
| 企業標準 | 20130101 | ||